今天我们来分析上市公司利昂微，利昂微是国内领先的半导体硅片龙头厂商。

目前公司有三大业务板块，分别是半导体硅材料、半导体功率器件以及化合物半导体射频芯片。

我们先来看半导体硅片的情况，这个业务板块的产品，目前仍然是以八英寸以下的硅片为主，12英寸的占比，只有六百分之六点五左右，而且尚未盈利，处于亏损阶段。

从技术上我们看到公司目前已经率先在国际上实现了重掺磷、重掺砷以及微量掺锗等系列硅片产业化，同时拥有我国自主知识产权的掺氮系列直拉硅单晶成套技术。

再来看第二个板块，半导体功率器件。这个板块，目前产品主要是以功率器件芯片为主，功率器件目前的成品，是肖特基二极管，新产品是FRD，也就是快恢复二极管。

第三个业务板块，是半导体设备芯片，也就是化合物半导体领域的情况，目前这一部分业务，主要还是硅片的业务，往下游的进行延伸，是公司未来重点的发展方向。

目前公司重点发力高端的PA砷化镓材料芯片，公司目前具备六英寸砷化镓氮化镓微波射频芯片代工生产线，而且前者的产能规耐工艺技术水平目前已经位居国内第一梯队，总体来看产品应用领域，包括无线通信和人工智能领域。

第二部分，我们来分析公司的业务流程，首先我们来看半导体产业链的情况。

从上游的原材料看，主要包括多晶硅的材料，电子级、太阳能级、冶金级的多晶硅，再到半导体硅片的生产，包括晶锭、研磨片、抛光片和外研片。

中游主要是具体的研发和制造，包括半导体器件、集成电路，分离器件，光电器件，还有传感器。

下游主要是一些具体的终端应用领域，包括通信、计算机、汽车电子、新能源汽车以及消费电子等等。

结合公司所处产业链的位置，我们重点来分析公司的研发情况，目前呢公司在研发上先后承担并成功完成了多项国家重大科研项目，拥有的授权专利，达到了六十四项，研发投入占比呢接近9%，这个比重是远超行业平均水平的。

从研发人员情况来看，公司目前拥有一支高度专业化的技术团队，研发人员数量400多人，占总员工数量接近19%，这个规模在整个行业当中也是位于前列的。

目前公司的硅片业务的技术能力已经覆盖了14纳米以上技术节点逻辑电路，而且在图像传感器件和功率器件方面也覆盖了客户所需要的技术节点。

后期公司着力开发适用于40到14纳米集成电路制造用12英寸的硅单晶生长，包括硅片加工，还有外延片制备等成套生产工艺。

所以总体来看公司的研发能力和质量水平，在行业当中都已经是属于前列。

接下来，我们来分析公司的竞争手段，我们先来看公司客户情况，根据公司所属产业链的位置，公司的客户主要是国内外知名的厂商以及行业的龙头企业。

客户主要关注的是产品质量是否符合严格的行业标准，以及是否拥有独特的产品生产工艺，还有稳定的质量保证，还有一点，我们需要分析公司的竞争对手情况，从目前整个行业的情况来看，硅片的生产主要是在日本、德国以及台湾等地的知名厂商。我们国内分为两个梯队，第一个梯队就是具备12英寸生产能力，具体就包括利昂微在内的上市公司。

国内的另外一个梯队，就是12英寸以下的其他尺寸的生产能力。主要是以中小企业为主。我们重点来分析公司采取的竞争手段。

分析公司主要采取的是差异化和低成本相结合的方式，具体呢就是目前公司在12英寸硅片领域已经实现了突破，在成本和技术上，具有双重的优势。

再一个从整个芯片制造过程当中，这个技术发展趋势来看，尺寸越大，成本也是越低的，再一个方面就是关于重掺和轻掺，也就是在这个加工的过程当中掺入一些相关的元素，公司目前在重掺技术和轻掺上都已经在不断的做技术积累和突破，所以毛利率也是远超于同行业的。

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